Tanner MEMS设计流程在一个统一的环境中提供3D MEMS设计和制造支持,并且可以轻松地将MEMS设备与同一IC上的模拟/混合信号处理电路集成。铸造验证,它通过机械,热,声学,电气,静电,磁性和流体分析增强了MEMS器件的可制造性。
- 从布局创建MEMS 3D模型
- 高度可编程布局编辑器,具有MEMS友好的功能,例如弯曲多边形
- 设计规则检查MEMS可制造性
- IC设计和MEMS设备的系统级仿真
- 完整的层和设计几何可视化
- 自动生成MEMS设备的行为模型
- 导入DXF与边界重建,出口DXF
- 适用于Windows或Linux