Tanner MEMS设计流程

经济实惠,易于使用的3D MEMS设计环境,用于更快的市场时间

Tanner MEMS设计流程在一个统一的环境中提供3D MEMS设计和制造支持,并且可以轻松地将MEMS设备与同一IC上的模拟/混合信号处理电路集成。铸造验证,它通过机械,热,声学,电气,静电,磁性和流体分析增强了MEMS器件的可制造性。

  • 从布局创建MEMS 3D模型
  • 高度可编程布局编辑器,具有MEMS友好的功能,例如弯曲多边形
  • 设计规则检查MEMS可制造性
  • IC设计和MEMS设备的系统级仿真
  • 完整的层和设计几何可视化
  • 自动生成MEMS设备的行为模型
  • 导入DXF与边界重建,出口DXF
  • 适用于Windows或Linux

特征

高级3D分析工具

支持机械,热,声学,电气,静电,磁性和流体分析。

复杂多边形布尔操作

减少错误并提高生产率。

具有参数化单元的自动布局生成

可以在C ++或TCL中编程的速度和/或分布可以编译细胞。支持外部接口。

高级掩码布局和验证流程

支持各种MEMS验证的流程支持。

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