制程/铸造生态系统的解决方案

集成电路设计,验证,和测试工具,资源,和专业知识来帮助专业设计师创建成功的集成电路,知识产权,和SoC产品制造在世界领先的铸造厂。

Design-to-silicon成功始于正确的工具。的口径®在日常操作平台是证明全球铸造厂。我们的紧密合作与大型铸造厂不仅确保最早获得所需要的合格的工具最先进的流程,而且你需要的功能和性能的持续成功建立节点。

铸造厂

当前规则文件可用性,从列表中选择您的铸造。未列出的铸造厂,与你的导师铸造厂客户销售代表联系。

GLOBALFOUNDRIES®是一家提供全面服务的半导体工厂提供前沿和主流技术从180纳米到14 nm FinFET,和处理数字,模拟,权力,射频,非易失性内存,和微机电系统的应用。

GLOBALFOUNDRIES提供了一套完整的认证设计套件Calibre平台,以及刚果民主共和国+解决方案和生产评估得分(MAS)基于Calibre平台更好地识别专门设计可制造性风险。了解更多

通过英特尔®定制的铸造,客户可以利用摩尔定律在他们自己的产品与世界最先进的流程,晶圆厂的,和包装解决方案。英特尔的完全限定设计平台包括设计工具和流动和IP在硅验证,当他们制造平台提供的全部优势IDM铸造。的口径nmDRC™和口径nmLVS™平台帮助团队优化设计与行业领先的周期时间和物理验证精度。模拟FastSPICE™为纳米模拟电路模拟器,混合信号和射频验证提供foundry-certified香料准确性和行业领先的性能,能力和设备噪声分析。了解更多

三星®铸造提供了一个全方位的铸造能力,从设计项目交钥匙工程,关注前沿过程技术从90纳米到14 nm 300 mm晶圆和超越。三星提供了一个完整的物理验证和design-for-manufacturing(DFM)提供基于Calibre平台。了解更多


中芯国际是一个纯粹IC铸造提供晶圆200毫米和300毫米晶圆在0.35μm 28 nm,包括逻辑,混合信号/射频CMOS,高电压,SoC,闪光灯,eepm,CIS,和LCoS micro-display技术。中芯国际提供了一套完整的认证设计套件Calibre平台,和有资格的导师图形口径产品的参考平台DFM签字65 nm和较小的流程。了解更多

TowerJazz®提供专业的技术过程,包括射频、下丘脑-垂体-肾上腺轴,集成的电源管理,CMOS图像传感器,混合信号/ CMOS,和MEMS功能。TowerJazz和导师合作提供认证设计包的所有元素Calibre平台支持他们铸造的客户。了解更多

台积电的目标是与领导一技术上的竞争,提供尖端,先进的12英寸,More-than-Moore,技术和特定于应用程序的过程。台积电验证其制造业在技术开发设计规则使用整个导师Calibre平台。因为台积电的新工具联合口径产品需求和设计工具,早期采用者的客户得到可靠的口径工具时需要他们,和追随者得到持续Calibre装备优化设计,带来的好处导致更快的运行时间为每台积电的成熟过程。了解更多


联华电子是一家全球领先的半导体工厂提供先进的技术和制造过程包括28 nm poly-SiON gate-last high-K /金属门技术,混合信号/ RFCMOS,和广泛的专业技术。联华电子和导师合作提供认证设计包的所有元素Calibre平台支持他们铸造的客户。联电铸造首次认证导师完全场解算器提取解决方案,Calibre xACT™。了解更多

OpenDoor程序

导师的OpenDoor™程序是业界领先的存续时间最长和程序支持集成的发展世界一流的解决方案。OpenDoor提供不同数量的合作伙伴提供完整的公司,尖端的软件解决方案,补充导金宝愽备用网址师套件工具在设计过程的各个方面。通过OpenDoor,,超过95个合作伙伴公司已经同意商业集成开发和维护,扩大选择导师用户所有的设计过程。数以百计的EDA ESDA产品现在与导师进行互操作的工具,自顶向下设计,PCB布局和集成电路设计。