制程/铸造生态系统的解决方案

集成电路设计,验证,以及测试工具,资源,以及帮助无家可归的设计师创造成功的集成电路的专业知识,IP以及在世界领先的铸造厂生产的SoC产品。

设计到硅的成功始于正确的工具。口径®在全球各地的铸造厂的日常操作中,平台已经得到验证。我们的紧密合作与大型铸造厂不仅确保最早获得所需要的合格的工具最先进的流程,还要考虑在已建立的节点上持续成功所需的功能和性能。

铸造厂

对于当前规则文件的可用性,从下面的列表中选择您的铸造厂。对于未上市的铸造厂,联系您的Mentor铸造帐户销售代表。

全球铸造厂®是一家全服务半导体铸造厂,提供从180nm到14nm的前沿和主流技术,和处理数字,模拟,权力,射频非易失性RAM,以及MEM应用。

GLOBALFOUNDRIES为Calibre平台提供了一套完整的认证设计套件,以及刚果民主共和国+解决方案和生产评估得分(MAS)基于Calibre平台更好地识别专门设计可制造性风险。了解更多

通过英特尔®定制铸造厂客户可以利用世界上最先进的工艺在自己的产品中运用摩尔定律,晶圆厂的,以及包装解决方案。英特尔完全合格的设计平台包括设计套件和流程以及在硅上验证的IP,当他们制造平台提供的全部优势IDM铸造。Calibre nmDRC™和Caliibre nmLVS™平台帮助团队以行业领先的周期时间和物理验证精度优化他们的设计。模拟FastSPICE™为纳米模拟电路模拟器,混合信号和射频验证提供铸造认证的SPICE精度和行业领先的性能,能力和设备噪声分析。了解更多

三星®铸造提供了一个全方位的铸造能力,从设计项目交钥匙工程,重点介绍了300mm及以上的90nm至14nm的前沿工艺技术。三星提供了基于Calibre平台的完整的物理验证和制造设计(DFM)产品。了解更多


SMIC是一个纯集成电路铸造厂,提供0.35μm至28nm的200mm和300mm的晶片制造,包括逻辑,混合信号/RF CMOS,高电压,SOC,闪光灯,EEPROM,CIS,和LCoS micro-display技术。中芯国际提供了一套完整的认证设计套件Calibre平台,并符合Mentor图形校准产品作为65nm和更小工艺DFM签署的参考平台。了解更多

塔尔爵士乐®提供专业工艺技术,包括射频,HPA综合电源管理,CMOS图像传感器,混合信号/ CMOS,和MEMS能力。TowerJazz和Mentor合作为Calibre平台的所有元素提供经过认证的设计套件,这些元素为他们的铸造客户提供支持。了解更多

台积电的目标是与领导一技术上的竞争,提供前沿,先进12英寸,多摩尔,以及特定于应用的工艺技术。TSMC使用整个Mentor Calibre平台在技术开发期间验证其制造设计规则。因为台积电的新工具联合口径产品需求和设计工具,早期采用者客户在需要时可以得到可靠的Calibre工具,并且追随者获得连续校准设计套件优化的好处,当每个TSMC流程成熟时,导致更快的运行时间。了解更多


UMC是全球领先的半导体铸造厂,为包括28nm多晶硅和栅末高K/金属栅技术的工艺提供先进技术和制造,混合信号/RFCMOS,和广泛的专业技术。UMC和Mentor合作为Calibre平台的所有元素提供经过认证的设计套件,这些元素为他们的铸造客户提供支持。UMC是第一个认证Mentor的全场求解器提取溶液的铸造厂,Calibre xACT™。了解更多

OpenDoor程序

导师的OpenDoor™程序是业界领先的存续时间最长和程序支持集成的发展世界一流的解决方案。OpenDoor提供对提供良好集成的多个合作伙伴公司的访问,领先的软件解决方案,在设计金宝愽备用网址过程的所有方面补充了Mentor工具套件。通过开门,,95多家合伙公司已经同意商业集成开发和维护,扩大选择导师用户所有的设计过程。数以百计的EDA产品现在与ESDA的Mentor工具进行互操作,自顶向下设计,PCB版图和IC设计。