3D-IC签字校准

校准集成电路物理验证的领先平台,提取,LVS和DFM满足了当今设计师构建3D-IC产品的需求,是否基于SIP,硅插入器或带有TSV的堆叠模具

Calibre解决方案与当前设计流程和设计风格无缝集成,提供在单独验证的模具基础上验证多模具堆设计的能力。使用这些技术,设计人员可以在芯片上创建密度更高的混合工艺系统,更低的功率,以及更大的带宽,所有这些都不会中断现有的流量。

支持2.5D和3D包装

Calibre 3dstack工具扩展了Calibre模具级别的签核验证,以实现对各种2.5d和3d堆叠模具组件的完整签核验证。无论配置如何,Calibre平台提供完整的设计验证,包括DRC,LVS,寄生提取(PEX)和模拟,具有最大的灵活性,可以混合不同工艺或不同工艺节点制造的模具组件。使用Calibre 3dstack工具,设计人员可以在任何工艺节点对完整的多模具系统执行签准DRC和LVS检查,而无需破坏当前的工具流或要求新的数据格式。显著减少了逐渐减少的时间。因为使用标准Calibre NMDRC启用了Calibre 3dstack功能,口径NMLVS,以及Calibre DesignRev许可证功能,不需要新的许可证或工具。

将3D无缝集成到您现有的
设计流程

口径平台分别支持单个模具的DRC/LVS/PEX,然后对包装接口进行验证。基于包装信息(模具订单,x/y位置,旋转和定向等)Calibre平台对完整的多芯片2.5D-IC和3D-IC系统执行所有DRC和LVS检查。并以单个芯片网络列表和三维堆栈顶层网络列表的形式提供了模拟寄生。Calibre平台提供这些功能,而不破坏当前的工具流或需要新的数据格式。

芯片封装的发展。

堆叠模具使用TSV做正面到背面的连接和翻转芯片微泵做内部模具连接。

3D配置的物理验证包括检查模具和基板(插入器)上衬垫的对准情况。以及布局到原理图检查整个堆栈的正确连接。

检查模具对准。

产品

模拟快速香料平台

纳米电路验证

口径NMRDC

设计规则检查

口径NMLVS

布局VS示意图检查

校准XRC

全切屑提取

口径XACT三维

高精度提取

埃尔多

模拟集成电路仿真