三维集成电路设计与测试

在芯片上创建高密度的混合工艺系统,更低的功率,以及更大的带宽,所有这些都不会中断您现有的设计流。Mentor工具完全支持2.5d(硅插入器)和3d(带TSV的堆叠模具)物理验证,提取,模拟和测试。

3D-IC签字校准

校准集成电路物理验证的领先平台,提取,LVS和DFM满足了当今设计师构建3D-IC产品的需求,是否基于SIP,硅插入器或堆叠模具与TSV。了解更多

用于3D-IC测试的Tessent

Mentor Tessent®产品线通过使用硅中介器或硅通孔(TSV)迁移到3D IC,为独特的IC测试挑战提供解决方案。了解更多