特森特·庞德雷斯卡

Tessent®Boundaryscan自动为任何规模或复杂性的IC添加IEEE 1149.1标准边界扫描支持,减少集成电路工程开发工作,缩短上市时间。

边界扫描逻辑可以在IC的整个生命周期内访问,包括所有包装级别的制造测试,硅调试以及系统验证。其结果是在装运前检测到I/O单元缺陷和IC板间互连问题,降低现场支持成本,提高客户满意度。

特点和优点

  • 准备好使用边界扫描单元库,自动化模拟验证的测试台,测试时间短,测试仪硬件需求最低,降低了集成电路的开发成本。
  • 快速边界扫描集成,使用交互式调试自动检查规则,快速集成到板测试程序中缩短了上市时间。
  • 检测IC I/O单元缺陷,并能够有效测试IC间连接,从而减少现场返回。
  • 全面的分层RTL集成和验证流程。
  • 支持用户定义的边界扫描单元,包括嵌入子块或核心的边界扫描单元。
  • I/O的全面无接触测试。
  • 支持IEEE 1149.1和1149.6标准。
  • 完全即插即用,与全套Mentor图形Tessent产品和功能兼容。

Tessent Boundaryscan AC选项

  • IEEE 1149.6边界扫描
  • 生成并集成1149.6兼容TAP控制器和边界扫描单元的RTL代码。

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