Micred产品套件

特写的

独特的热光组合测试,发光二极管(LED)元件和固态照明(SSL)阵列的测量和特性

概述

蓝宝石奖

Teraled被设计成在精确控制的热环境中用作LED的光学系统。如果用作t3ster的附加选项,它形成了一个完整的jedec jesd51-51和51-52兼容的LED测试设置。

为了获得综合光学/热测量结果,t3ster测量被测LED的热响应。光度和辐射特性由Teraled完成。然后,在计算被测LED的热指标时,由t3ster考虑测量的发射光功率,并根据实际结温提供teraled显示的光输出特性。

““用于前照灯的LED预计将大幅增长,从2012年的1000万台增长到2018年的7800万台。质量,汽车行业的寿命和可靠性要求非常高,高于大多数其他LED行业。““

杰米福克斯,国际监测系统研究(现为国际监测系统的一部分)

符合JEDEC标准的

测量程序和测量结果符合最新的JEDEC LED热测试标准(JESD51-51和JESD51-52)。

测试各种LED

提供一系列直径为30和50厘米的积分球,以承载温控DUT支架解决方案。提供温度控制的DUT支架(30cm球体采用6cm直径的Peltier基冷板,50cm球体采用12cm内径的液体冷却型)。

温度稳定参考LED和具有不同滤波器的探测器系统,包括等光谱,V(α),V′(α),Xshortxlong和z是teraled的标准部件。带有光度滤波器的检测器与CIE V(λ)函数匹配,精确度为1.5%(F1'误差)。

适用于时间关键型环境的广泛性能数据

真实的热阻随光输出指标自动测量,作为实际LED结温度的函数。在大范围的正向电流和LED温度值上的测量是100%自动化的,因此允许在几个小时内进行测量,而不是手动程序,甚至可能需要一整天。

热模拟和热流明计算的输出数据

根据符合JEDEC JESD51-14的T3STER测量结果确定的结对壳热阻值,以及自动生成的动态紧凑型LED封装热模型,描述到该结对壳热阻值的热流路径,可直接应用于CFD分析软件金宝愽备用网址如FloTherm®和FloEFD™。

LED封装紧凑的热模型与从Teraled测量中获得的光输出模型一起完成,允许新的FloEFD领导用于对基于LED的产品进行精确热模拟的模块,包括热流明计算。Teraled软件套件的最新版本,金宝愽备用网址t3ster主软件和FloEFD允许金宝愽备用网址为此目的进行无缝信息流。

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