Micred产品套件
T3STER®
快，用于测量和表征的精确可重复的半导体热瞬态测试技术
行业和应用
t3ster测试从封装半导体器件的连接点到周围环境的热流路的质量。这条路由不同的路段组成，比如半导体芯片，模具连接，包装箱，焊料，印制电路板，热界面材料，如热糊料，垫等以及不同的冷却组件，如散热器或热管。
带有源元件的电子产品无处不在——对热管理解决方案有不同的要求，但它们有一个共同点，无论是工业部门：必须为最冷的芯片设计提供尽可能小的热阻。冷芯片通常提供更高的可靠性（汽车应用等安全关键领域的关键参数）或更好的性能-例如，冷的LED芯片发出更多的光。
t3ster帮助设计和制造具有最佳热性能的电子系统。它的结构功能技术是识别上述活性成分热流路截面的有力手段。通过这种方式，可以在研发实验室或组件生产线旁的可靠性实验室对带电组件进行现场测试。子组件，程序集或系统级。
航空航天与国防
失效的模具连接或不可靠的热接口材料在飞机或电子控制航天飞行器上具有高风险——在恶劣的环境条件下。因此，热试验对材料的选择至关重要，用于检查最终产品的质量。
t3ster及其附件的应用包括：
- TIMS（热界面材料）的热导率测量，包括现场试验，例如以前，在施加应力期间和之后（功率循环或温度循环），或在接近应用的条件下进行现场测量，以检查材料性能。
- 寻找封装集成电路芯片或分立半导体器件（如功率场效应晶体管）的热阻
汽车与运输
振动和芯片温度高，再加上湿度等各种环境温度条件，都是汽车电子元件老化的原因。在电动汽车或电力机车等其他车辆中，这些恶劣的环境条件与大电流运行的要求结合在一起：应用功率半导体器件（如IGBT）需要以数百或数千安培的电流运行。
T3STER系列产品提供可扩展的热测试解决方案，可满足广泛的需求：
- 根据最新标准（即jedec jesd51-14）进行标准组件测试，如rthjc（结对壳热电阻）测量。
- 符合jedec和mil标准的其他经典热测量（如rthja）
- t3ster的多通道特性非常适合于测试汽车电子产品中的多芯片封装。
- t3ster增压器系列具有可扩展性，为在实际工作条件下测试组件提供所需的电压和电流水平。使用标准的增压器系列，可以获得600 A的加热电流，产生几千瓦的加热功率。
- T3STER增压器系列产品自动提供动力循环；应力部件的热瞬态测量可在试验过程中随时进行。
- 热瞬态试验后的结构功能分析是一种新兴的无损检测方法。
消费电子产品
现代消费电子产品与计算机没有什么不同：智能手机或平板电视只是另一个有内存的处理器，但有大量的特殊外围设备。因此，这些产品都是集成电路。美学设计要求和消费者期望，加上密集的组件，需要严格的热设计标准来满足。因此，在部件和系统两个层面上进行热特性分析与在其他工业部门一样重要。
t3ster产品系列与Mentor的CFD模拟工具相结合，可以提供系统级的热测试，紧凑的热建模和模型验证：
- t3ster的多通道特性允许在一个系统中同时测量多个接头，这一特性对于描述横向或堆叠排列的多模具封装也非常有用。
- t3STER测量可用于验证消费电子产品中使用的集成电路封装的详细CFD模型，方法是应用Delphi双冷板设置。
- 配备Teraled的t3ster非常适合对用作手电筒或背光装置的LED进行全面测试。
半导体
t3ster的一个主要应用领域是开发新的封装解决方案——评估新的模具连接技术的热性能，并针对不同的应用找到各种封装半导体器件的标准热指标（如rthja和rthjc）。
固态照明
凉爽的发光二极管寿命更长，发出更多的光。为了确保LED符合这些基本要求，SSL产品需要仔细设计LED封装，装配和照明水平。
t3ster及其配件，如teraled，多路复用器和助推器允许在整个产品设计和质量保证过程中进行热测试。
拥有t3ster系列的Micred热测试产品，符合与LED相关的最新热测试的测试装置（jedec jesd51-14，可以轻松创建jesd51-51和jesd51-52）。Mentor图形解决方案的可扩展性可以满足测试LED的要求。t3ster系列提供的测量数据后处理工具与Mentor图形CFD工具集成到无缝工作流中，从而实现LED封装的基于测试的建模或详细CFD模拟模型的物理验证。
- 符合最新LED热测试标准jedec jesd51-51和jesd51-52的LED封装和LED组件的综合热和辐射/光度测试也符合cie 127:2007。
- 用于LED可靠性监测的大规模测试解决方案-是符合LM80标准的LED测试设置的理想补充
- 根据JEDEC JESD51-14测量实际的连接至外壳热阻
- 基于测试的LED封装的自动化紧凑模型，旨在进行基于CFD的灯具级热分析，并在FloEFD和FloThermm CFD解决方案的集成工作流中完成热流明计算。
