Micred产品套件
T3STER®
快，用于测量和表征的精确可重复的半导体热瞬态测试技术
概述
t3ster®（发音为“Tris ter“）是一种先进的集成电路封装热特性测试仪，功率半导体，用于快速评估热特性的LED和系统。由专有软件和硬件组成的测试解决方案，金宝愽备用网址t3ster满足半导体行业的需求，运输业，消费电子产品，军事和LED照明行业。t3ster应用于了解机组热计量和结构，热模拟模型的校准，可靠性和质量评估。
特色资源
单个和堆叠模具封装和LED的快速热瞬态测试
一套一致的测试硬件和软件，金宝愽备用网址t3ster旨在对封装的半导体器件（二极管，BJTs功率MOSFET，IGBTs电源LED）叠层模具和其他多模具设备。
使用专用夹具和软件，金宝愽备用网址也可以对MCPCBs和其他基板或冷却组件进行表征。在t3ster中添加的专用测试环境形成了专门的解决方案，旨在全面测试LED（Teraled）和热接口材料（Dyntim）。
无损元件失效分析
使用t3ster，半导体制造商可以设计具有优异热性能的芯片和集成电路，并为下游应用发布可靠的热数据，而设备制造商则可以设计可靠的产品，并在产品的整个寿命期内避免热引发的故障。
与其他系统不同，t3ster直接测量实际的加热或冷却曲线，即封装半导体器件的热瞬态响应，而不是通过单个响应人工合成它们。t3ster提供非常精确的温度测量（0.01°C）和1微秒的测量分辨率。
电力循环可靠性试验及后续结构功能分析
使用结构功能可以很容易地定位模具连接故障。结构函数显示了半导体封装中沿热流路的热阻/电容图。借助由此产生的图表，可以很容易地识别和定位热去除中的不规则现象（如模具连接故障）。
该方法是可靠性分析中理想的应力前和应力后失效检测工具。本实验室测试方法适用于电源LED，IGBT和堆叠模具解决方案。此外，还提供了允许高吞吐量实验室测试的t3ster附加组件。
完全支持瞬态双界面法（jedec jesd51-14标准）和LED热测试（jedec jesd51-51，51-52标准）
T3STER执行最新的JEDEC热测试标准以及符合JEDEC的热阻测量和动态特性。它还完全支持瞬态双接口方法（jedec jesd51-14标准，2010年出版）和最新的LED热测试标准（jedec jesd51-51，51-52，2012年出版）。
了解热特性的投资回报率
半导体封装的散热已成为小型化的限制因素之一。电路设计人员最关心的问题之一是降低由于带宽增加而不断增加的功率。功率的增加导致芯片中的温度升高，这是刚修改过的，后来破坏了电路的工作，如果热量没有适当地从设备中引出。
由于热问题，部件的可靠性会成倍下降。因此，通过使用像t3ster半导体制造商这样的热测试仪，制造商可以设计具有卓越热性能的芯片和集成电路，并为下游应用发布可靠的热数据，而设备制造商则可以设计可靠的产品，并在产品的整个寿命期内避免热引发的故障。
让我们来看看汽车市场上一家著名半导体制造商的产量。它们最多可以生产1个，000，每天1000块半导体芯片。如果一块芯片的售价是5美元，如果由于模具附加问题导致2天的停产，公司将花费10美元，188bet手机官网000，潜在损失的收入为000英镑。因此，即使避免2小时的停机也很容易支付系统成本。
