西门子PLM连接 导师连接(西门子PLM连接的一部分)γ 六月4-7日,二千零一十八,凤凰,亚利桑那州

MicReD产品套装

MicReD产品

热试验,测量和表征半导体器件(包括LED),TIM甚至完整的电子系统

MicReD∈(微电子研究和开发)系列硬件和软件产品使组件和系统供应商能够准确和有效地进行热测试,金宝愽备用网址测量并表征集成电路封装,单个和阵列LED,堆叠和多模封装,电力电子,热界面材料,以及完整的电子系统。MicReD是由布达佩斯科技与经济大学(BM188bet手机官网E)电子器件系的研究人员创建的分支公司。

MicReD产品套装

T3斯特

瞬态热试验,IC的测量和表征,LED和各种封装。了解更多

特写的

LED和LED阵列的热和辐射测量/光度测量。了解更多

丹蒂姆

热界面材料的热特性。了解更多

功率测试仪1500A

IGBT的热试验和功率循环。了解更多

功率测试仪600A

汽车IGBT和MOSFET的热试验和功率循环。了解更多

MicReD硬件系列

MicReD产品用于半导体,消费电子产品,交通和LED产业。客户包括博世和汽车照明以及许多世界领先的半导体制造商,如IBM,英飞凌,LG,飞利浦ST微电子学,西门子、三星和专业大学/研究中心。

MicReD备受赞誉的硬件还广泛用于世界知名公司和研究中心的光学领域,如Denso,丰田卢米兹和欧司朗以及KOPTI(韩国)和ITRI(台湾)。

  • 快速准确的瞬态热试验,IC封装的测量和表征,发光二极管,LED阵列和系统。
  • 完全支持瞬态双接口方法(JEDEC JESD51-14)和最新的LED热测试标准(例如。JEDEC JESD51-51,51-52)。
  • 为FloTHERM中精确的热模拟创建紧凑的热模型。
  • IC封装和LED的非破坏性故障检测。作为可靠性分析中的后应力试验方法。
闲聊γ 接触