半导体

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对于半导体行业，各个技术节点在集成电路设计和制造方面都提出了新的挑战。MCP/MCMS模具的高效散热，堆叠模具包装，三维集成电路，是支持更先进的移动和消费电子应用的封装几何小型化的关键和限制因素。模具越薄，模具温度变化越大，对于多模具产品，更大的模具热相互作用，这样，集成电路的设计流程现在需要“温度感知”。LED在热设计和光热特性方面提出了独特的挑战。

Mentor的热设计软件和业界领先的器件特性硬件金宝愽备用网址支持所有封装IC的设计和特性描述，创建详细和紧凑的热模型，以及热量测量的产生。