漂浮物

基于Web的IC封装热特性半导体制造商工具。Flotherm IC在生成热计量方面提供了前所未有的自动化和生产力。

Flotherm®IC是一种基于网络的工具,它融合了半导体热特性和设计任务的高度自动化。以牙线包为基础,成熟的套装智能部件技术,FloTHERM计算流体力学解算器技术,氟热集成电路大大提高了半导体行业热分析人员的工作效率。

““Flotherm IC直观的界面,方便专家和非专家在线访问技术,从库中快速构建模型并测试其性能,因此,让热专家专注于解决困难的半导体封装热问题和关键任务问题,而不是满足常规要求。““

博士。克劳迪奥玛丽亚别墅,意法半导体
自动化程度高

自动化程度高

典型的半导体热群大约60%的时间花在标准封装热特性上,根据Mentor图形研究。

当时的牙线切割,首次使非专家用户能够为其客户生成指标,让热专家专注于需要他们专业知识的更棘手问题。

专为半导体封装工程师设计

专为半导体封装工程师设计

一个典型的半导体热组大约有40%的时间花在客户特定的模拟上。氟利昂IC减少了25%的时间,进一步解放了包装工程师从事更高价值的设计活动。

建立,成熟的技术

建立,成熟的技术

Flotherm IC为包装工程师提供Flotherm包装中的计量和紧凑型热模型的建模和仿真技术。它提供了一个基于智能部件的体系结构来支持包模型开发。

灵敏度分析能力

灵敏度分析能力

研究模具尺寸等关键包装参数的影响。权力,模具连接导电性,铅沥青等。在任何jedec公制或紧凑型模型上,只需点击几下鼠标,使热设计更容易优化。

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