文章综述:验证3.0,低功率调试危险,自动芯片安全,仿真VS数字双前加载CFD分析

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发布于6月11日,二千零一十八
  1. 准备好验证3.0
  2. 解决六个低功耗调试陷阱
  3. 汽车芯片的内置安全性
  4. 模拟和数字双胞胎有什么区别??
  5. 在设计过程中早期使用热分析的好处


准备好验证3.0
半工程

虽然验证1.0以模拟为主,2.0增加了模拟,Verification3.0具有混合技术和通过云进行分布式计算的特点。验证3.0,下一代核查方法,拥有跨流程智能测试台等五大支柱,硬件和软件驱动的验证,金宝愽备用网址大型计算平台等等。验证3.0将以多快的速度接管,然而,准备辩论。


解决六个低功耗调试陷阱
电子设计

低功耗设计包含复杂的电源管理体系结构,在已经具有挑战性的验证这些设计任务中会产生复杂的问题。虽然统一电源格式(UPF)有助于减少电源意图规范的挑战,它对这些电源管理体系结构的验证几乎没有影响。本文提供了低功耗验证的六个常见挑战,并提出了简化调试过程的实用解决方案。


汽车芯片的内置安全性
半工程

自主驱动技术要求在嵌入车辆的芯片中具有无与伦比的安全性。未来的汽车将与今天的网络非常相似,除此之外,自动汽车网络将更多地暴露于外界。保护这些网络需要网络安全嵌入到供应链和设计流程的每个部分。幸运的是,今天的汽车制造商正在确保这一点。


模拟和数字双胞胎有什么区别??
电子设计

数字模型已经成为现代工程中几乎无所不在的一部分,但它们与实物产品的相似程度不同。数字模型之间的一个关键区别在于它们使用的传感器数据的性质:它是真实的还是生成的?数字双胞胎使用最新的真实传感器数据以数字方式重现真实物体的行为,而模拟使用生成的数据。本文进一步探讨了这种差异以及它如何影响每种类型数字模型的理想应用。


在设计过程中早期使用热分析的好处
数字工程

现代产品工程发生在多学科设计流中,集成了多个设计数据源。这些设计流程的一个关键方面是引入模拟,尤其是CFD分析,在早期的设计流程中,通过使用先进的软件工具。金宝愽备用网址本文描述了如何使设计工程师能够执行这些复杂的模拟,从而在日益紧张的时间表上取得更好的结果。

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