新市场驱动因素——第1部分
半工程
半导体市场的主要驱动力正在发生转变。物联网和自主驱动正在取代移动技术，成为半导体发展的关键推动者。幸运的是，在移动时代学到的许多经验可以在今天和将来得到应用。本文回顾了与EDA和半导体公司的专家就向汽车和物联网驱动市场过渡的圆桌讨论，以及这种转变对半导体设计的影响。
将正式的属性验证扩展到协议驱动的数据路径
技术设计论坛
由于动态包大小和复杂的错误场景，协议验证对于任何测试平台都是一个挑战。在一个正式的测试平台中定义大量的数据包大小和配置会让人觉得不可能。这篇文章解释了声音如何，预先规划和对可能出现的错误和困难点的理解，使数据路径应用程序正式验证的承诺破灭。
正面加载CFD是企业的一个胜利
数字工程
CAD嵌入式CFD解决方案使工程师和设计师能够在设计过程的早期进行热模拟和分析。因此，它通常被誉为提高设计效率的关键，生产力，准确性。然而，它甚至可以作为一种有效的营销工具。了解一个企业主如何利用3D CFD来通知和激励潜在客户和回头客，将技术从工程领域的收益扩展到更广泛的业务领域。
在不产生大量无效DRC结果的情况下，验证芯片级互连和块接口可以节省时间并帮助团队满足积极的剥离计划。设计人员可以通过实现一个临时接口DRC来实现这一点，该接口不包括使用不完整块检查时不可靠的规则和数据。采用接口DRC检查流程将缩短DRC运行时间和调试会话，增加对设计验证的信心。
寄生提取必须解决高级节点问题
EDN网络
移动到更高级的流程节点可以提高性能和功能，但同时增加了相邻几何体之间的寄生相互作用。用于互连建模的新寄生提取过程确保准确捕获非平面设备的寄生和布局相关效应，为下游分析提供更有效的netlist输入。利用这些先进的寄生提取解决方案，设计人员可以充分利用高级节点设计的好处。
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