文章综述:自动SERDES验证,硬件仿真历史记录,数据缓冲,先进集成电路电动汽车和热监测的CFD

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发布于3月9日,二千零一十八
  1. hyperlynx更新自动进行serdes验证
  2. 硬件仿真档案
  3. 数据缓冲的作用越来越大
  4. 设计要点:利用电动汽车设计的仿真能力
  5. 出现了新的热问题


hyperlynx更新自动进行serdes验证
技术设计论坛

您现在可以执行高速SERDES通道验证,而不需要成为信号完整性或电磁模拟专家。hyperlynx可以将一个通道分解为2.5d和3d组件,用于跨25个以上的SERDES协议进行建模和符合性检查。结合用于拓扑探索和优化的Hyperlynx 3D Explorer,这些新技术将加速设计流程,减少对有限信号完整性供应的依赖,电磁的,以及3D全波解算专家。


硬件仿真档案
电子设计

硬件仿真现在是越来越多的芯片验证流程中的一个关键步骤。情况并非总是如此。仿真,原来,建立起来花了很长时间,如果对被测设备的可视性较差,编译速度很慢。定制仿真FPGA和处理器的开发,以及现货品种的发展,完全启用DUT可见性,更容易设置,更快的编译,使仿真成为芯片设计验证的必要条件。


数据缓冲的作用越来越大
半工程

阅读行业专家的观点,包括导师兰迪·艾伦,以数据缓冲技术为手段,加快处理日益庞大的数据量。明确地,数据缓冲提供临时物理内存来存储传入数据,平滑不均匀的数据速率,同时提供额外的内存容量,带宽,增强型RAS,还有更多。然而,设计者必须考虑是否使用离散数据缓冲芯片,或者将其整合到SOC中,因为每个都对电源有影响,系统等待时间,以及设计师所需的专业知识。


设计要点:利用电动汽车设计的仿真能力
机械设计

电动汽车设计的一个主要焦点是优化电池组和电动动力传动系统,以最大限度地扩大驾驶范围,同时支持许多客舱内的便利设施。设计人员金宝愽备用网址的CFD软件使这种优化从最初的设计和原型设计开始,将开发时间和成本降低60%。本文提供了电池组正面加载CFD设计流程的示例。牵引电机,以及电力电子热模拟。


出现了新的热问题
半工程

先进工艺节点上的集成电路栅密度越来越需要对芯片进行热监测和优化。温度升高威胁芯片的可靠性,汽车集成电路的一个主要问题,必须在极端条件下持续工作。此外,在大型系统环境下,必须考虑这些芯片的热行为,以预测热热点并最大限度地提高芯片的可靠性。

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