口径XACT三维

Calibre®Xact三维特点是建立在先进的软件算法上的三维场求解建模引擎,以精确计算晶体管级的寄生效应。金宝愽备用网址在多CPU平台上使用calibre-xact-3d,使得提取周转时间与基于规则的工具具有竞争力,缩短设计周期。

Calibre Xact 3D功能

  • 高精度确定性场解算器
  • 加速性能
  • 可扩展的多CPU性能
  • 完全融入流行的设计流程
  • 铸造规则平台
  • 口径NMLVS集成
  • 过程变化建模
  • 上下文敏感设备提取

Calibre Xact 3D优点

最高提取精度

集成电容场解算器提供具有确定性结果的参考级精度。calibre-xact-3d提取复杂的上下文敏感设备,并连接准确预测电路行为所需的寄生效应。

可靠的结果

Calibre Xact 3D精确处理紧密间距,旋转,以及对称性,没有统计场解算器典型的精度惩罚或不确定性,这对敏感的设计至关重要。

快速性能

专有的基于边界元/有限元的现场求解技术可以更快地提供准确的结果。多线程和分布式处理确保了几乎无限的设计范围和快速,可扩展的性能与基于规则的提取相当。

易于使用

像所有的口径产品一样,Calibre Xact 3D使用标准SVRF规则文件并生成标准寄生网络列表格式。设计环境的图形用户界面加快了安装和调试周期。

零风险投资

Calibre Xact 3D与Calibre NMLVS和Calibre物理验证平台集成,提供可信的设备识别。连通性提取,以及现有客户签准流程的易用性。

集锦

下一代快速场求解寄生提取

工艺技术创新是竞争激烈的集成电路设计市场取得成功的关键。尖端技术的发展促进了诸如更小的几何尺寸,增加金属堆,新设备类型,以及芯片堆叠。这项新技术使集成电路设计取得突破,但在设计过程的每个阶段都会带来挑战。成功很大程度上取决于寄生提取工具,它可以以最高的精度模拟新的复杂过程效果。该解决方案需要与现有的设计流程相适应,以加快设计周期时间,并且需要对各种设计应用程序进行扩展。

Calibre Xact 3D提供了一个具有确定性场解算器精度的完整寄生提取解决方案,过程变化建模,电感应还原,以及行业标准的网络列表格式,全部在设计环境中。

Calibre Xact 3D采用基于先进计算电磁方法的现场求解器建模引擎,精确计算设备和互连寄生。与其他使用统计方法的场解算器相比,Calibre Xact 3D引擎采用确定性技术,在提供快速和可扩展性能的同时,为总容量和耦合容量产生可靠的结果。

具有可靠结果的过程建模精度

Calibre Xact 3D提供高精度晶体管级寄生效应提取,满足对性能敏感电路的严格要求。即使在具有关键单元的较大节点上进行设计,阻碍,或者网络可以从Calibre Xact 3D提取中受益。传统的有限元/边界元方法(FEM/BEM)如Raphael等现场求解器提供了高精度,但是性能很慢。使用随机游走方法的统计场解算器更快,但是有更多的错误。

Calibre Xact 3D采用了先进的FEM/BEM方法,与传统的现场求解器相比,该方法提供了加速性能。但保留了有限元/边界元算法的准确性。

可重复的,在电容耦合效应对产品性能有重大影响的敏感模拟电路中,确定性结果尤为重要。示例包括ADC,DACS,具有差分信令的高速设计,图像传感器,以及使用MIM/MOM(金属氧化物金属/金属绝缘体金属)电容器的射频设计。

在模具堆叠方法中,TSV(通孔硅通孔)在模具之间传递信号。必须考虑模具之间的电容耦合效应。只有场解算器才能提供所需的精度。几何图形的紧密接近加剧了根据布局上下文建立设备区域电容模型的需要。因此,更多的寄生效应从设备模型转移到提取域。Calibre Xact 3D提取器件区域效应,包括对触点的栅极扩展电容和扩散,装置间耦合,以及局部互连。

在Calibre Xact 3D中,过程和温度变化建模进一步提高了提取精度。

Calibre Xact 3D提供了高精度的晶体管级寄生效应提取,其速度比现有的场解算器快一个数量级。

口径设计平台与流程集成

Calibre Xact 3D使用Calibre LVS设备提取和连接数据到设备,以分析详细的寄生效应。它包括用于电阻和(可选)电感建模的发动机,除了电容的三维场解算器。智能化缩减技术在保持电路电气特性的同时,最大限度地减小了网络列表的大小。

对于非常大的设计,如记忆,分层寄生网络列表格式馈入分层后布局模拟,以实现更快的模拟性能。

所有标准网络列表格式都可用,如香料,DSPF斯皮夫Eldo幽灵,以及Calibreview。口径平台的一部分,Calibre Xact 3D与流行的设计环境完全集成,验证,以及模拟流程。

支持的平台

32位和64位Linux Redhat和Sun Solaris。

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