数字集成电路设计

先进工艺节点快速高质量设计关闭的创新技术。

Mentor Graphics IC实施解决方案,,OASYS RTL协议,,硝基SOC,,奥林巴斯SOCCalibre®输入,为电力提供解决方案,性能,容量,上市时间,以及当今数字集成电路设计的可变性挑战。

产品

奥西斯RTL

OASYS RTL物理RTL合成解决方案实现了全芯片合成,具有准确的早期楼层规划和布局,以满足复杂的需求。高级节点高性能设计。了解有关Oasys RTL的更多信息

硝基SOC

为了解决复杂的多模式化和先进节点的场效应晶体管(finfet)需求,设计了Nitro-SoC下一代位置路由系统。NitroSoC拥有一流的物理实现引擎,能够提供非常快的吞吐量和卓越的结果质量。了解更多关于Nitro SoC的信息

奥林巴斯SOC

奥林巴斯SOC地点和路线系统是一个完整的物理设计实施工具,包括平面规划,安置,CTS,用于数字设计实现的路由和制造关闭。进一步了解奥林巴斯SOC

线路口径

线路设计和验证平台中的校准包括所有的Nitro SoC/Olympus SoC能力,再加上真正的口径DRC和DFM在地点和路线环境中签字。进一步了解Calibre InRoute

效益

  • 先进技术节点的综合多模式和场效应管感知位置和路径系统
  • 最佳性能,在整个流程中实现真正的并行优化的功率和面积
  • 灵活的体系结构支持复杂的多重VDD设计风格,包括MTCMOS和DVF
  • 紧凑和可扩展的数据库提供了业界最高的容量,以有效地处理不断增长的设计尺寸。
  • 利用数据流图驱动的自动宏放置最小化设计规划迭代
  • 行业唯一的RTL级楼层规划功能,可更快地完成楼层规划。
  • 基于专利的物理感知RTL合成PlaceFirst“技术
  • 合成超过1亿门设计,比传统RTL合成快10倍
  • 以更少的设计迭代和一套可扩展的并行化技术加快上市时间
  • 在整个流程中使用专有的区域恢复技术实现最佳区域和最高利用率
  • 最高性能,专利多角,多模式分析与优化体系结构
  • 在物理设计实施过程中,通过集成口径签字实现制造关闭。
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