带SmartFill的Calibre Yieldenhancer

Calibre®Yieldenhancer该工具提供了一种自动化的布局增强方法,可以在不牺牲面积的情况下提高产量。Calibre Yieldenhancer与Calibre Yieldanalyzer合作,测量拟议布局修改(如通过加倍,导线加宽,通过改进外壳。Calibre Yieldenhancer提供网络感知功能和对设计数据库的后注释。Calibre Yieldenhancer的智能填充技术解决了高级流程节点的新填充难题,包括多模式和生态填充流。

所有的修改都被重新注释到gdsii中,绿洲®LeF/DEF,OpenAccess™和银河设计数据库。

口径Yieldenhancer smartfill

Calibre Yieldenhancer SmartFill功能将先进的设计密度分析与多种填充解决方案相结合,为数字和自定义/模拟设计的正确施工结果提供最佳填充策略。SmartFill允许设计人员在一次传递中满足复杂的IC填充约束,对电路性能的影响最小。SmartFill还生成一个更小的后填充GDS数据库和更快的运行时间,与虚拟填充相比。

SmartFill支持本地和芯片范围的渐变目标,逐层平衡周长值,以及跨越多层填料的均匀性。基于单元的方法允许设计人员定义填充形状的多层模式,可以在芯片的许多地方重复。SmartFill分析功能自动确定最佳填充图案和形状,以确保符合性,包括“颜色感知填充多图案设计。填充形状的选择和X和Y坐标中的位置自动保持FinFet晶体管所需的间距和均匀性。

SmartFill启用一个“随时随地填写采用分层方法的策略,它允许设计团队控制填充数据库的大小以及填充和填充后DRC的运行时间。SmartFill允许设计人员将填充保持在单独的数据库中,并且仅在需要时与设计数据库合并。保持填充信息与设计数据库分离也有助于维护设计工具响应。

SmartFill集成了一种生态填充功能,可确保实现后期设计更改,并快速高效地重新填充设计,同时最小化运行时间,填充数据库大小,以及对时间的影响。初始和生态填料使用相同的填料签核平台,并将填充操作限制在发生实际遮罩更改的区域。所有其他填充形状都保留在其原始位置,因此重新计时仅限于生态变化。如果生态变化需要重新设计,SmartFill流使设计人员能够最小化所需的新遮罩数量。

特点和优点

  • 通过自动修改布局以提高设计收益率的系统提高盈利能力。
  • 从所有常用布局环境中执行和可视化增强功能
  • 通过与领先的设计数据库(如OpenAccess或Milkyway)集成来改进设计流程。
  • 为早期产量斜坡提供布局修改平台。
  • 自动修改布局以提高产量,包括通过加倍,通过扩展,和外壳,以及将多边形增长到最小尺寸。
  • 允许对用户的特定布局修改进行反向注释,以便与新技术一起使用。
  • 将Calibre平台扩展到DRC功能之外,以解决DFM问题。
  • 与Calibre工具套件完全集成
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