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智能系统时代需要功能性…
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Joe Sawicki执行副总裁，导师IC EDA，为EE时间书写：“随着…系统变得更智能，自主的，更紧密的联系，越来越迫切的需要，即使是道德上的命令，…
CMP仿真解决了制造误差。
白皮书
SK-Hynix和Mentor联手演示了CMP建模和模拟如何预测由碟形和厚度变化引起的设备损坏。铸造厂可以利用这些信息为设计公司提供…
一个快速和准确的超视距掩模流与口径…
白皮书
在大批量生产中，从光刻技术到使用超视距光刻技术的长期承诺正在进行中。尽管仍有几个问题有待解决，唯一没有阻止的问题是…
显示：
258的真实情况
九
十八
三十六
一
二
三
四
…
二十九
接下来
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自对准双图案的精加工
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对不起，但是这篇论文已经不可用了。要了解更多关于自对准双图案技术的信息，请到““
CMP建模的机器学习方法
白皮书
大多数集成电路制造商使用CMP模型检测潜在热点作为其DFM流的一部分。然而，事实证明，为FCVD和EHARP CMP过程建立基于物理的或紧凑的模型具有挑战性，…
提出了一种新的基于矩阵的全芯片工艺窗口opc。
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过程窗口opc（pwopc）作为一种重要的分辨率增强技术，在先进的技术节点中得到了广泛的应用。pwopc不仅需要考虑来自…
02-22
如何添加自定义后缀并合并数据库…
产品演示
在设计流程的某些过程中，在合并数据库之前，需要为每个块提供唯一的单元名。此视频将向您展示如何合并数据库并为…
OPC建模的贝叶斯推理
白皮书
用于光学邻近校正（OPC）的光刻工艺模型正变得越来越精确。在本文中，我们证明了贝叶斯推理作为一种方法的预测能力。
多层VEB模型：捕捉层间腐蚀…
白皮书
多模式处理技术要求光学邻近校正和分辨率提高的高精度。在这些过程中，蚀刻偏差越来越依赖于环境和需要更新…
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