口径NMMPC
Calibre®掩模过程校正（MPC）提供专门为电子束掩模写入程序开发的优化。新的校正和建模功能改善了高级节点的掩模CD线性度和均匀性，尤其是对于较小的功能尺寸（如SRAFS）。
口径NMMPC手柄长，基于密度的偏压模型和基于物理掩模测量的可变蚀刻偏压（veb）校准模型相结合的中短期效应。Calibre NMMPC还包括用于构建遮罩模型和定制的工具，这些工具与口径工作台.
Calibre®掩模过程校正（MPC）提供专门为电子束掩模写入程序开发的优化。新的校正和建模功能改善了高级节点的掩模CD线性度和均匀性，尤其是对于较小的功能尺寸（如SRAFS）。
口径NMMPC手柄长，基于密度的偏压模型和基于物理掩模测量的可变蚀刻偏压（veb）校准模型相结合的中短期效应。Calibre NMMPC还包括用于构建遮罩模型和定制的工具，这些工具与口径工作台.
