振动与加速度分析

在xpedition中利用加速度和振动分析优化设计

由于设计缺陷,新推出的电子产品第一年的现场故障率为15-20%。导致保修索赔和高水平的现场退货。xpedition design for reliability(dfr)支持及早检测物理使用导致的PCB设计漏洞,降低成本,缩短周期。

xpedition dfr为快速PCB设计模拟提供了两个选项:

  • 振动分析计算相对应力和变形值,以精确定位设计中印刷电路板元件引线和插脚接触区域中的薄弱环节。结果随后转化为潜在部件失效的概率。
  • 恒加速度是一种线性静态分析,允许恒定加速度应用于印刷电路板设计,以计算von Mises应力,变形,以及安全因素,随后转换为组件的传递/失败值。

xpedition®企业用户可以轻松直观地集成到xpedition dfr模拟中。简化了仿真结果,允许电气工程师快速识别出问题区域,并在其设计中解决问题。

xpedition dfr设计流程
在设计过程的早期,通过振动和加速度模拟增强机械分析和物理测试,设计团队可以提高产品可靠性,缩短上市时间。

提高可靠性

将仿真添加到PCB领域,使可靠性专家能够专注于可能隐藏的关键问题。

快速分析的实际零件

三维参数化工具和超过450万个零件的启动程序库可以实现精确的模拟和建模。

快速可视化

快速生成网格模型进行全板仿真。

模拟振动效应

在设计过程中进行模拟,以确定印刷电路板的可靠性并降低现场故障率。

检测应力和故障

物理测试过程中可能会错过的故障阈值上的组件。

直观,两相后处理器仿真

简化后处理程序突出了有问题的部分。

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