超林克斯热

快,精确的三维建模和PCB布局和布线热影响模拟

概述

hyperlynx®热分析板级热条件,部分路由,或完全路由的PCB。它模拟传导,对流和辐射,生成温度曲线,梯度,超温图,在设计过程中早期解决电路板和元件过热问题。

通过使用假设情景调整设计,工程师和印刷电路板设计师可以减少50%的平均故障间隔时间,提高产品质量,最终降低保修成本。

快速高效地查找元件和印刷电路板热点

Hyperlynx Thermal实现了高效如果“组件放置分析,叠加设计,以及机械冷却技术。

全热分析

分析所有主要的传热机理,包括对流,传导,辐射。

了解影响板温度的因素

Hyperlynx Thermal允许工程师模拟热和功率完整性分析,更好地理解配电网电流密度对板温的影响。

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