Mentor将Deca Technologies添加到日益壮大的Mentor OSAT高密度高级包(HDAP)设计联盟中。

11月20日出版,二千零一十八

导师,188bet西门子公司,今天宣布,DECA Technologies已成为Mentor(外包组装和测试)的最新成员。奥萨特联盟-一个帮助加快采用新产品的计划,高密度高级封装(HDAP)技术,如2.5D IC,客户集成电路(IC)设计的3D IC和扇出晶片级封装(FOLLP)。该联盟使共同客户能够更好地利用Mentor经验证的HDAP流程,快速将物联网(IOT)的创新带入市场,汽车,高速通信,计算和人工智能(AI)。DECA通过向指导者和DECA的共同客户提供一个新的装配设计套件(ADK)来支持这一目标,该套件用于DECA的M系列高级扇出晶圆级封装(FOLLP)工艺,该工艺将与指导者软件一起使用。金宝愽备用网址

通过联盟,这两家公司正在提供一个全面的工具流程,使共同客户能够在易于使用的情况下创建和评估多个复杂的IC封装组件和互连方案,物理设计实施之前和期间的数据健壮的图形环境。

来自DECA Technologies的导师流程具有行业领先的工具:

  • xpedition®基板积分器–供工程师在设计前评估M系列包装和配置;并将客户设计的贴花配置成选定的M系列包装。
  • xpedition®包设计器–供工程师设计/布置单模或多模M系列封装。
  • Calibre®三维叠加–对于利用M系列ADK的签字-确保模具或多个骰子和包装设计符合M系列制造规则。

DECA ADK为共同客户提供了一个经过验证的Calibre 3dstack签核制造规则平台,使公司能够更快、更少的验证周期集中签核。

“作为导师奥萨特联盟的一部分,DECA可以为我们突破性的M系列_fo-wlp技术快速跟踪基于导师的ADK的创建,“克里斯·斯坎兰说,迪卡科技公司高级副总裁。“因为导师流程包括了能力,无晶圆厂生态系统的黄金签署解决方案,我们的客户能够快速解决其整个解决方案的任何物理验证问题,从而加快上市时间。”“

Mentor继续引领EDA行业,使整个生态系统通过其OpenDoor项目和项目下的各种联盟采用新技术。OSAT联盟计划有助于促进采用,在整个半导体生态系统和设计链中实施和发展HDAP,使系统和无晶圆厂半导体公司有一条无摩擦的新包装技术之路。

“我们很高兴HDAP技术先锋Deca Technologies加入了导师OSAT联盟,“AJ Incorvaia说,Mentor电子董事会系统部副总裁兼总经理。“这样做,通过为DECA的M系列FOLLP流程提供一个经过充分验证的ADK,用于Mentor经验证的HDAP工具流程,我们使客户能够更轻松地从经典芯片设计过渡到2.5和3D解决方案。”“

有关导师OSAT联盟计划的更多信息,请访问//www.knbjw.com/188bet手机官网company/partner_计划/.

更多信息

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